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硬盘修理方式和翻新原理。 8 [" [* A; {& H+ ^: M7 L9 p) J
一、从硬盘的工厂区来管理硬盘,进行硬盘的工厂级坏道列表重组,改变和修复。 $ g$ l" x$ ~2 V4 y
可进行的操作: & l! r8 j9 B% p
1 功能伺服扫描与纠正. (工厂级)
. q$ o1 o9 [) C# t2 物理扫描与物理激活(新硬盘在工厂就是这样物理激活的) .
3 j# B) g# B( ?0 B- D3 lba地址扫描与重组.(工厂级) " P+ W1 P1 [; N* E/ Z0 l) Z E- X7 B
4 将客户使用区坏道写入工厂坏道列表(p-list)(新硬盘在工厂就是这样逻辑编辑的.) u1 ?! D! [, ~6 M& o' h- Z( R3 k% n: y8 h
5 屏蔽磁头(部分品牌) (工厂级).
) M, u- r8 i6 H" }- Y9 @2 x6 砍除大批量物理不可修复磁道(工厂级). * x9 R6 R' x* N r3 I" ^
7 屏蔽坏扇区 2 E- T2 f! z0 d. |; c% `7 x, J
8 改bios的字(参数)(工厂级) ) Z# K+ I* V$ N9 }: J) W
9 改lba的大小 (工厂级)
6 K% X3 L* `) {9 g6 H; `: L, o3 P10 改sn号(部分型号)(工厂级)
3 e% Q' l; d [& ]11 查看或者修改负头负轨的信息 + Q5 R# n8 A1 e3 [
二、 / u7 B+ d+ F: J& l" X: ?0 s
软硬件接合来专业修复各种型号的硬盘,主要支持IDE、SCIS、笔记本接口的硬盘,容量从50MB至300GB。
# ~3 T) x9 [- z: e在特别的工厂模式下可以对硬盘进行如下操作:
5 E" }9 T6 M+ O3 a* @7 q/ o' t1 工厂模式下内部物理激活化;
+ W6 }. U7 N Q. M) T2 重写硬盘内部微码模块(firmware);
) L0 U: p+ f- o" S+ c3 改写硬盘参数标识; . N8 l8 z L" i) u1 R' n
4 检查缺陷扇区或缺陷磁道, ; p3 C Z' H& K- B' l% \$ d: t
5 并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复;
) P/ e6 t, ]7 Z' a$ d6 重新调整内部参数;逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头;
+ n0 v9 }0 W& E3 Q+ w; ?- h* C7 S.M.A.R.T参数复位....
/ d* [' O: w; B! Y0 r+ L重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效 / [! b3 l: W. n, b4 }2 Z k
8 支持的硬盘生产厂家有: % o6 H" l6 R. ]4 }; }+ \% g0 S8 T! j
Seagate(希捷), 9 j3 s9 F. L! p+ ?
Western Digital(西部数据),
" F5 ^6 B1 x. n8 \& cFujitsu(富士通),
2 p* i: o& w/ y9 pQuantum(昆腾), ! m8 ?- _" ], ^% i" r& B
Samsung(三星),
! T. [7 M& C2 _Maxtor(迈拓), & L6 Q6 @ W5 J; v' @
Conner,
0 Y& ~0 ]$ e# ]1 E- vIBM,
" i! @+ J# R1 X5 h1 H* j0 x: i1 _& B% lHP, ; f: M+ L/ E& B) b! Y! i
Kalok,
& b r- Z' h( y$ N- sTeac,
/ p' B1 l7 z- B1 G9 I% k: v' SDaeyoung, |
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